来源：滚动播报
美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。
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